在片刻的猶豫之后，幾乎是很多的國家的半導(dǎo)體相關(guān)機構(gòu)就在國家高層的示意下，去鷹醬國進行一些貿(mào)易往來和合作。

以此去拉近自己和鷹醬國的關(guān)系。

畢竟鷹醬國憑借著三位堆疊芯片也確實能夠在未來的相當(dāng)長的一段時間中在半導(dǎo)體行業(yè)的研制上，走在世界的前列。

畢竟幾乎所有的半導(dǎo)體行業(yè)的專家都清楚這三位堆疊芯片在半導(dǎo)體行業(yè)是一個什么樣的存在。

三維堆疊芯片技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域的一個前沿技術(shù)。

它通過有效堆疊多個芯片來提高半導(dǎo)體的綜合性能，解決了由于摩爾定律限制帶來的性能提升的難題。

并且隨著消費者對更小、更快設(shè)備的需求不斷增長，三維堆疊芯片技術(shù)成為了滿足市場需求的重要技術(shù)之一。

它在提升芯片性能、降低功耗方面有著顯著的優(yōu)勢。

也是在日后的半導(dǎo)體行業(yè)必將盛行的一個芯片！

三維堆疊芯片采用了更加緊湊的電路排布方式，能夠在同等體積內(nèi)容納更多的電路，從而提高了芯片的性能。

這使得設(shè)備在處理大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜任務(wù)時更加迅速和高效。

在這個技術(shù)上就使得三位堆疊芯片遠遠不同于傳統(tǒng)的芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)品。

與傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片相比，三維堆疊芯片在這個方面就有了難以想象的優(yōu)勢。

畢竟現(xiàn)如今人們執(zhí)著于半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)，就是為了能夠極大的提高性能。

很顯然，在除了龍國之外的任何國家的半導(dǎo)體專家眼中，在性能在這個方面三維堆疊芯片是遠遠超過現(xiàn)有的任何一款精度的芯片的。

更何況三位堆疊芯片的優(yōu)勢遠遠不僅于此。

它之所以能夠僅僅只是一個傳，都能讓鷹醬國成為各國高層眼中未來的半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭.

正是因為三維堆疊芯片幾乎是在全方位超越傳統(tǒng)和現(xiàn)有任何精度的芯片。

由于三維堆疊芯片采用了更加緊湊的電路設(shè)計，使得芯片在運行時功耗更低。

這對于移動設(shè)備來說尤為重要，因為它們需要長時間運行并保持低熱量輸出。

而三維堆疊芯片無疑就是極大的降低了功耗，這一點上可以說三維堆疊芯片做出了技術(shù)飛躍！

并且，各國高層清楚三維堆疊芯片技術(shù)的出現(xiàn)必定會為半導(dǎo)體行業(yè)帶來全新的發(fā)展機遇。

它不僅可以應(yīng)用于個人電腦和高性能服務(wù)器等高端領(lǐng)域，還可以應(yīng)用于醫(yī)療電子、航空航天等領(lǐng)域。

這些領(lǐng)域?qū)υO(shè)備的性能和可靠性有著更高的要求，而三維堆疊芯片技術(shù)正好能夠滿足這些需求。

這也就意味著鷹醬國在往后的時間中，準(zhǔn)確的是說在這次國際半導(dǎo)體比賽之后，就會因為三維堆疊芯片再次成為世界的中心。

因為在各國高層眼中，沒有任何一款半導(dǎo)體產(chǎn)品能夠與之和三維堆疊芯片相比。

除非能夠研制那根本不可能現(xiàn)在研制出來的二納米精度芯片或許能夠有一戰(zhàn)之力。

否則就沒有任何一款芯片能夠代替三位堆疊芯片的存在。

這也是為什么各國幾乎都在傳并未確定的情況下，就急著去和鷹醬國打好關(guān)系的原因。

并且由于三維堆疊芯片的地位和影響力，在不少國家高層眼中，已然是這次國際半導(dǎo)體大賽的冠軍人選了。

畢竟論影響之大，研制難度之高，綜合性能之強，在除了龍國之外的高層眼中，是沒有哪個產(chǎn)品能夠與之有一戰(zhàn)之力的。